 |
 |
| 首頁 | 新聞大觀 | 中新財經 | 中新影視 | 中新圖片 | 臺灣頻道 | 華人世界 | 中新專稿 | 圖文專稿 | 中新出版 | 中新專著 | 供稿服務 |
| |
圖:中國高性能通信芯片實現本土化生產 2001年11月15日 19:23  承擔設計、制造、封裝測試高性能通信芯片的華為技術有限公司、上海華虹和南通富士通微電子有限公司，十五日在北京聯合宣布：這項高新技術產品目前已通過系統測試并批量制造投入使用，從此實現了高性通信芯片的本土化生產。中新社記者 宋吉河 攝 |
|||
|
|
||||
| 新聞大觀| | 中新財經| | 中新影視| | 中新圖片| | 臺灣頻道| | 華人世界| | 中新專稿| | 圖文專稿| | 中新出版| | 中新專著| | 供稿服務| | 聯系我們 |
| |
|
本網站所刊載信息，不代表中新社觀點。 刊用本網站稿件，務經書面授權。 |
|